3세대 배터리 진단 기술 선도기업 민테크(대표 홍영진)가 '고정밀 임피던스 측정장치(HIGH-PRECISION IMPEDANCE MEASUREMENT DEVICE)'에 대한 미국 특허를 취득했다고 5일 밝혔다.민테크의 고정밀 임피던스 측정장치는 대용량, 고전압 배터리의 임피던스를 측정할 때 노이즈를 제외하고 필요한 전기화학 신호만을 증폭시켜 정밀하게 배터리의 상태를 진단한다. 회사 측은 해당 기기에 대한 국내 특허는 등록이 완료됐으며 유럽과 중국에서도 심사 중이라고 부연했다.한편 민테크는 지난 2월 코스닥 상장을 위한 증권신고서를
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스 전문업체인 네패스(대표 이병구)가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 설계 문제들을 해결하기 위해 지멘스 EDA의 업계 선도 솔루션을 활용했다고 7일 발표했다.네패스는 과학기술정통부 국책과제인 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발’을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를
인텔은 AI 시대를 위해 설계한 보다 지속 가능한 시스템즈 파운드리(systems foundry) 사업으로 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 출범하고, 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장을 공개했다고 22일 밝혔다.또 인텔은 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스(Siemens), 앤시스(Ansys) 등 생태계 파트너들이 인텔의 첨단 패키징 및 인텔 18A 공정 기술에 대해 검증된 툴, 설계 플로우 및 IP 포트폴리오를 통해 인텔 파운드리 고객의 칩 설계를 가속화하
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 ‘RS 그룹(RS Group plc)’이 새로운 클라우드 네이티브 시뮬레이션 툴인 ‘디자인스파크 회로 시뮬레이터(DesignSpark Circuit Simulator)’를 위한 전략적 전자설계자동화(EDA) 공급업체로 지멘스를 선정했다고 15일 발표했다.RS는 사용 가능한 솔루션에 대한 광범위한 기술 평가를 거쳐 아날로그, 디지털, 혼합 신호 및 다중 도메인 설계를 지원하는 클라우드 기반 회로 시뮬레이션 툴인 지멘스의 파
엔지니어링 시뮬레이션 전문기업인 앤시스코리아(www.ansys.com/ko-kr, 대표 문석환)는 삼성전자 파운드리 사업부가 8nm LN08LPP Low Power Plus 실리콘 공정으로 제조된 초고속 제품 해석을 위한 앤시스의 온칩 전자기(EM) 디자인 솔루션인 ‘랩터X(RaptorX)’를 인증했다고 6일 발표했다.양사의 고객은 랩터X를 도입함으로써 삼성전자 파운드리의 제조 공정 역량을 활용해 5G, WiFi, 자동차 및 HPC의 제품 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있다.칩 주파수가 계속 증가함에 따라 EM 모델링에 대한 요구 사
삼성전자는 29일 부사장, 상무, 펠로우(Fellow), 마스터(Master)에 대한 2024년 정기 임원 인사를 실시했다.이번 인사에서 삼성전자는 부사장 51명, 상무 77명, 펠로우 1명, 마스터 14명 등 총 143명이 승진했다고 밝혔다. 지난해 187명보다 다소 줄어든 승진 규모지만 글로벌 경영환경의 불확실성을 극복하고 지속적인 미래 성장 기반을 구축하기 위한 승진 인사를 단행했다고 설명했다.특히 S/W와 신기술 분야 인재를 다수 승진시켰고, 젊은 리더와 기술인재 발탁을 통한 세대교체도 가속화했다.삼성전자는 경영성과와 성장
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부(http://www.siemens.com/eda)는 AWS와 협력go 자동차 디지털 트윈을 위한 개발 검증 솔루션인 ‘패이브360(PAVE360)’을 AWS 클라우드에서 제공한다고 22일 밝혔다.이는 지멘스와 AWS 간 파트너십 확장의 일환으로 PAVE360를 사용해 하드웨어와 소프트웨어를 동시에 개발하면서 SDV(소프트웨어 중심 차량)의 설계 단계를 '원점회귀(Shift-left)' 방식으로 검증함으로써 자동차 산업의 혁신을 촉진하도록 돕는다. 개발자는 동시병렬적 접근 방
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 인사이트 EDA(Insight EDA)를 인수 완료했다고 16일 발표했다. 인사이트 EDA는 세계 유수의 IC 설계 팀들에 획기적인 회로 신뢰성(circuit reliability) 솔루션을 제공하는 EDA 소프트웨어 회사다.인사이트 EDA의 기술은 설계 특정의 회로 신뢰성이 떨어질 수 있는 영역을 찾아내 이를 해결하도록 해 설계 엔지니어의 칩 설계가 첫 패스 한번에 실리콘까지 성공할 수 있도록 지원한다. 회로 신뢰성은
AI 기반 영상 인식 소프트웨어 ‘SVNet’ 개발 스타트업인 스트라드비젼(대표 김준환)은 자사의 조소연 수석 프로세스 엔지니어가 사내 ‘역량 향상 프로그램’을 활용해 소프트웨어 개발 프로세스 준수여부를 인증하는 인탁스(iNTACS, International Assessor Certification Scheme)의 데이터 관리 평가 부분 국제 심사원 인증 자격을 획득했다고 14일 밝혔다.인탁스는 국가별로 요구하는 기술과 안전에 대한 각기 다른 기준을 정의하고 있는 SPICE(Software Process Improvement and
Arm은 NeoverseTM(네오버스) 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 기반의 맞춤형 SoC를 원활하게 제공하기 위한 에코시스템인 Arm Total Design(토탈 디자인)을 18일 발표했다.이는 ASIC 설계 회사, IP벤더, EDA 툴 제공업체, 파운드리, 펌웨어 개발자 등 업계 리더들을 통합해 네오버스 CSS 기반 시스템 개발을 가속화 및 간소화한다. Arm 토탈 디자인 에코시스템에 가입한 파트너사는 네오버스 CSS에 우선적으로 접근해 맞춤형 실리콘을 구축하는 데 소요되는 비용과 마찰을 줄일 수 있는 이점을 누릴 수 있다.Arm은
엔지니어링 시뮬레이션 전문기업인 앤시스코리아(www.ansys.com/ko-kr, 대표 문석환)는 삼성전자 파운드리 사업부와 긴밀하게 협력해 삼성의 최신 2nm 실리콘 공정 기술을 위한 앤시스 레드혹-SC (Ansys RedHawk-SC) 및 앤시스 토템(Ansys Totem) 전력 무결성 사인오프 솔루션의 인증을 획득했다고 5일 발표했다.앤시스 EDA(전자 설계 자동화) 툴의 인증은 삼성전자 반도체 기술 이용자들의 신뢰를 높여줄 것으로 예상된다.삼성의 2나노 공정은 3세대 게이트-올-어라운드(GAA, gate-all-around)
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 자사의 IC 설계 검증용 ‘캘리버 nm플랫폼(Calibre® nmPlatform)’ 툴이 Intel 16 공정용으로 완전한 인증을 획득했다고 21일 발표했다.이번에 Intel 16 공정용으로 인증된 Calibre nmPlatform 툴 제품으로는 Calibre nmDRC 소프트웨어, Calibre YieldEnhancer™ 소프트웨어, Calibre PERC™ 소프트웨어 및 Calibre nmLVS 소프트웨어가 있다.이번
지멘스 EDA 사업부(http://www.siemens.com/eda)는 AWS(아마존웹서비스)와의 전략적 협력 합의서(SCA)를 확대한다고 11일 발표했다.양사는 IC 및 전자 설계 분야의 양사 상호 고객들이 AWS의 첨단 클라우드 서비스를 활용하고 지멘스EDA의 제품을 사용해 설계 주기를 단축하는 한편 엔지니어링 리소스를 최적화하며 검증 범위를 확대할 수 있도록 지원하는 데 주력할 계획이다. 고성능 클라우드 컴퓨팅은 IC 및 시스템 개발자들이 끊임없이 증가하고 있는 설계 복잡성, 엄청난 컴퓨팅 용량에 대한 요구, 조직간의 분산
지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 AI 기반 지능형 IC 설계 검증 플랫폼인 ‘솔리도 디자인 인바이런먼트(Solido™ Design Environment)’ 소프트웨어를 출시한다고 9일 밝혔다. 이는 AI 기반의 클라우드 지원 IC 설계 및 검증 솔루션이다. 지멘스의 새로운 소프트웨어는포괄적인 단일 콕핏(cockpit)은 공칭 분석 및 변동인식 분석 작업을 처리하며, SPICE 수준의 회로 시뮬레이션 설정, 측정 및 회귀 분석은 물론 파형 및 통계결과 분석 기능이 포함돼 있다.이 솔루션은 A
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 오키 아이디에스(OKI IDS)사가 자사 설계 및 검증 서비스의 HLS(상위 수준 합성, High-Level Synthesis)와 HLV(상위 수준 검증, High-Level Verification)을 위해 자사 설계 검증 솔루션인 캐타펄트(Siemens Catapult™) 소프트웨어를 채택했다고 7일 발표했다.OKI IDS는 정보통신, 의료 전자공학 및 자율주행 지원 분야에서 첨단 설계 서비스를 제공하고 있다. 이 회사는 통상적인HLS 흐름상에서, HLS(상위 수준 합성
AMD는 세계 최대 용량의 적응형 SoC인 AMD 버설 프리미엄(Versal™ Premium) VP1902를 출시했다고 28일 밝혔다.VP1902 적응형 SoC는 점점 더 복잡해지는 반도체 설계 검증을 간소화하도록 설계된 에뮬레이션급 칩렛(Chiplet) 기반 디바이스이다. 이 디바이스는 이전 세대보다 2배 더 많은 용량을 제공해 개발자들이 보다 안정적으로 ASIC 및 SoC 설계를 혁신하고 검증하여 차세대 기술을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 지원한다.AI 작업 부하로 인해 칩 제조 복잡성이 갈수록 증가함에 따라 미래의
삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)'을 개최하고 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통한 안정적인 고객 지원을 약속했다.※ 쉘퍼스트 전략: 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응하는 전략삼성전자는 '경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)'을 주제로, 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체
지멘스 EDA 사업부(http://www.siemens.com/eda)는 세계 유수의 반도체 패키징·테스트 위탁(OSAT) 업체인 SPIL(Siliconware Precision Industries Co., Ltd.)과 협력해 첨단 반도체 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)’ 방식이 적용된 새로운 패키지 어셈블리 플래닝 및 3D LVS(Layout versus Schematic) 어셈블리 검증 워크플로우를 구현했다고 7일 발표했다.SPIL은 차별화된 워크플로우를 2.5 및 팬아웃 패키지 제품군에 전반적으로 적용할 계획
KT가 ‘차세대 지능형 SDDC(Software Defined Data Center) 기반 국방통합데이터센터(DIDC) 구축사업’ 설계 보고회를 진행했다고 19일 밝혔다.‘차세대 지능형 SDDC 기반 DIDC 구축사업’은 KT 컨소시엄이 지난해 9월 계약해 추진 중인 사업이다. 2015년 이전에 구축된 노후 장비를 교체하고, 지능형 소프트웨어(SW)를 중심으로 운영 환경을 전환하는 것이 핵심 내용이다. 특히 국방 클라우드 확대, 지능형 정보보호체계 구축, 서비스 운용 표준화 등도 주요 과제로 포함돼 있다.이번에 진행된 설계보고회는
대만 TSMC가 엔비디아·시놉시스·ASML와 협력을 통해 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 공정인 2나노 이하 양산 기술 확보의 기선을 잡게 됐다. 반도체 설계에서 소프트웨어(SW), 장비를 아우르는 각 분야 선두권 업체들이 힘을 모으기로 했다는 점에서 향후 미세 공정 기술 경쟁에서 TSMC가 유리한 고지를 차지할 것으로 예상된다.22일 자유시보 등 대만 현지 언론에 따르면 TSMC‧엔비디아·시놉시스·ASML 등은 2나노 이하 리소그래피(반도체 기판에 집적회로를 만드는 기술) 분야에서 협력을 강화하기로 했다.미국 시놉시스는 전자설계