지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 팹리스 기판 칩 패키징 스타트업인 치플레츠(Chipletz)가 Smart Substrate™(스마트 회로기판) 제품 개발을 위한 전자설계 자동화(EDA) 공급사로 선정했다고 19일 발표했다.

치플레츠(Chipletz)는 지멘스 EDA 솔루션을 통해 다수의 IC를 단일 패키지에 손쉽게 이기종 통합해 중요한 인공지능 워크로드, 몰입형의 소비자 경험 및 고성능 컴퓨팅을 달성할 수 있다.

치플레츠(Chipletz)는 다수의 IC를 Smart Substrate 기반의 패키지에 이기종 통합하는 설계와 검증을 위해 지멘스의 Xpedition™ Substrate Integrator 소프트웨어, Xpedition™ Package Designer 소프트웨어, Hyperlynx™ 소프트웨어 및 Calibre® 3DSTACK 소프트웨어 솔루션을 선택했다.