TSMC가 16일 공식적으로 'N4X' 공정 기술을 발표하고 2023년 상반기에 시생산할 것이라고 밝혔다. 

TSMC에 따르면 N4X 기술은 고효율 컴퓨팅(HPC) 상품의 워크로드 요구에 맞춰 개발됐다. TSMC가 HPC에 중점을 두고 내놓은 기술로서는 처음이다. 5nm 공정을 대표하며 최고 성능과 최대 클럭 주파수를 보유한 HPC 성능에 중점을 뒀다고 설명했다. 

TSMC가 5nm 양산 기술 경험을 살려 강화 버전을 내놓은 것이라고 중국 언론은 전했다. 'X' 시리즈는 TSMC의 고급 공정에 사용되는 시리즈명이다. 

이 N4X 공정은 높은 구동 전류 및 최대 주파수에 최적화된 장치 설계 및 구조를 지원하면서 백엔드 금속 스택을 최적화하고 극한의 성능 부하에서도 성능을 달성할 수 있는 초고밀도의 금속-절연체-금속 커패시터 동력 전달을 가능케한다. 

 

TSMC의 N4X 공정 이미지. /콰이커지 제공

 

이러한 HPC 기능은 N4X의 성능을 기존 N5 공정에 비해 15% 높이며, 1.2볼트 더 빠른 N4P 보다 4% 더 높인다.

N4X는 1.2볼트를 초과하는 구동 전압을 달성하면서 추가 성능을 제공할 수 있다. 

고객이 N5 공정의 설계 규칙을 이용해 N4X 제품 개발을 빠르게할 수도 있다. 

TSMC는 자사 HPC 플랫폼이 N4X 기술을 통해 면적인 3D패브릭(3DFabric) 고급 패키징 기술과 플랫폼 및 생태계를 통해 광범위한 설계 지원 플랫폼과 설계 유연성을 제공한다고 덧붙였다. 

중국 언론 콰이커지에 따르면 업계에서는 TSMC의 N4X 공정 잠재 고객으로 AMD, 인텔, 퀄컴, IBM 등을 거론하고 있으며 CPU, GPU뿐 아니라 FPGA 제품 역시 생산될 것으로 보고 있다. 

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