삼성전자가 22일 삼성전자 서울R&D캠퍼스에서 '제7회 삼성 보안 기술 포럼(Samsung Security Tech Forum, SSTF)'을 개최했다. '삼성 보안 기술 포럼'은 학계·업계 관계자들이 참가해 보안 기술 분야의 최신 기술과 동향을 공유하는 자리다.코로나19 이후 4년 만에 오프라인으로 개최된 올해 포럼은 '보안을 위한 해킹: 해킹이 어떻게 보안 혁신을 이끄는가(Hack for Security: How hacking drives security innovation)'라는 주제로 열렸다.삼성전자 DX부문 CTO 겸 삼성
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 스냅드래곤4 2세대 모바일 플랫폼(Snapdragon® 4 Gen 2 Mobile Platform)을 27일 공개했다.스냅드래곤4 2세대 모바일 플랫폼은 빠른 CPU 속도, 선명한 사진 및 비디오 촬영, 더 빠른 5G 및 Wi-Fi 연결과 하루 종일 지속 가능한 배터리 수명을 제공한다.스냅드래곤4 시리즈의 첫 번째 4나노 공정으로 설계된 플랫폼인 스냅드래곤4 2세대는 향상된 배터리 수명 및 플랫폼 효율성을 전체적으로 개선하도록 설계됐다. 퀄컴 크라이요(Qualcom
SK하이닉스가 중국 경쟁당국으로부터 인텔 낸드플래시 사업부 인수 승인을 획득했다. 향후 사업부 인수를 위한 일부 행정 절차가 마무리되면, SK하이닉스의 낸드플래시 시장점유율은 일본 키옥시아를 근소하게 제치고 2위로 올라서게 된다. SK하이닉스는 중국 국가시장감독관리총국이 인텔 낸드플래시 및 SSD(솔리드스테이트드라이브) 사업 인수를 허가했다고 22일 밝혔다. SK하이닉스는 지난해 10월 인텔 낸드플래시 사업부를 90달러(약 10조원)에 인수한다고 발표했다. 이후 국내를 비롯해 미국⋅중국 등 8개 국가에 관련 허가를 신청했다. 이번에
SK하이닉스는 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발했다고 7일 밝혔다. SK하이닉스는 이 제품을 솔루션화하기 위해 지난달 컨트롤러 업체에 샘플을 제공했다.SK하이닉스는 내년 중순 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기 속도 약 35%가 향상된 모바일 솔루션 제품을 시작으로 소비자용 SSD와 기업용 SSD를 순차적으로 출시할 계획이다. 이번에 개발한 176단 낸드는 3세대 4D 제품으로 업계 최고 수준의 웨이퍼 당 생산 칩 수를 확보했다고 회사측은 설명했다. 이를
인텔이 메모리 업계에서 무시할 수 없는 경쟁주자로 부상했다.옵테인 메모리로 차세대 메모리 열풍을 불러일으킨 데 이어 내년 144단 쿼드레벨셀(QLC) 3D 낸드플래시도 양산한다. 단수 경쟁에서는 경쟁사에 밀리지만 밀도와 용량으로 승부하겠다는 전략이다.인텔은 26일 서울 JW 메리어트 동대문에서 열린 ‘인텔 메모리&스토리지 데이 2019’ 행사에서 내년 1024Gb 144단 QLC 3D 낸드를 양산할 계획이라고 밝혔다.오는 4분기에는 96단 QLC 3D 낸드를 출시한다. 롭 크룩 인텔 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 총괄 수석부사장은 기