주요서비스 바로가기
본문 바로가기
매체정보 바로가기
로그인 바로가기
기사검색 바로가기
전체서비스 바로가기
상단영역
UPDATED : 2024-04-28 18:00 (일)
제보
로그인버튼
로그인
회원가입
기사검색
검색
실시간뉴스
이재용 회장, ZEISS와 반도체 협력 강화 논의
삼성 19개 관계사, 27~28일 이틀간 상반기 삼성직무적성검사(GSAT) 실시
[Weekly Issue] 경기둔화·수요위축에…작년 국내 디스플레이 업계 매출 13.4% 급감
한주간 KIPOST 회원들이 주목한 콘텐츠
해성디에스, 1Q 영업익 209억원...반도체 시장 정상 궤도로 회복중
SK하이닉스, 소부장 협력사들과 ‘2024년 동반성장협의회 정기총회’ 열어
LG전자, 중동·아프리카에서도 ‘스마트 라이프 솔루션’ 전환 속도
KT, Y와 함께 성장할 ‘Y아티스트 레이블 3기’ 모집
블루투스 SIG, 2028년까지 블루투스 디바이스의 연간 총 출하량 75억 대에 달할 것으로 전망
삼성스토어, 아동안전지킴이집 서비스 운영 확대
전체메뉴 버튼
Ecosystem
ESG
Business
본문영역
전체기사
목록
(
총 :
26건)
기사목록 보기 형태
제목형
요약형
포토형
지멘스 캘리버(Calibre) 플랫폼, IFS의 인텔 16 공정기술용 적합성 인증 획득
eco-five
2023.08.21 09:15
지멘스, AWS와 협력해 IC 및 전자설계 분야 고객 혁신 지원 확대
eco-five
2023.08.11 09:00
지멘스, AI 기반 지능형 맞춤형 IC 설계 검증 플랫폼 ’솔리도 디자인 인바이런먼트' 출시
eco-five
2023.08.09 08:30
Business
지멘스, 오키 아이디에스(OKI IDS)의 설계 및 검증 위해 캐타펄트 HLS(Catapult High-Level Synthesis) 공급
eco-five
2023.07.07 08:40
AMD, 에뮬레이션 및 프로토타이핑을 위한 세계 최대 용량의 FPGA 기반 적응형 SoC 출시
eco-five
2023.06.28 09:05
Business
삼성전자, 미국 실리콘밸리서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최
eco-five
2023.06.28 07:00
지멘스, SPIL과 협력해 첨단 패키징 기술 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)’ 기반 3D 검증 워크플로우 제공
eco-five
2023.06.07 08:45
KT, 차세대 지능형 SDDC 기반 DIDC 구축 사업 설계 보고회 개최
eco-five
2023.05.19 08:55
Business
[Weekly Issue] 엔비디아·TSMC·ASML·시놉시스, 2나노 이하 초미세공정 기술 개발 협력키로
eco-five
2023.03.25 12:00
지멘스, 치플레츠(Chipletz)의 스마트 기판 IC 패키징 기술에 EDA 솔루션 공급
eco-five
2023.01.19 08:45
케이던스, EDA 성장을 이끈 2022 신제품 4종 출시
eco-five
2022.12.28 09:00
지멘스, 하마마츠 포토닉스의 광 반도체 설계용 전력 무결성 분석 솔루션 ‘엠파워(mPower)’ 공급
eco-five
2022.12.21 08:50
처음
이전
이전
1
2
3
다음
다음
끝
위로
전체메뉴
전체기사
Ecosystem
ESG
Business
전체메뉴닫기