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대만 TSMC가 엔비디아·시놉시스·ASML와 협력을 통해 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 공정인 2나노 이하 양산 기술 확보의 기선을 잡게 됐다. 반도체 설계에서 소프트웨어(SW), 장비를 아우르는 각 분야 선두권 업체들이 힘을 모으기로 했다는 점에서 향후 미세 공정 기술 경쟁에서 TSMC가 유리한 고지를 차지할 것으로 예상된다.22일 자유시보 등 대만 현지 언론에 따르면 TSMC‧엔비디아·시놉시스·ASML 등은 2나노 이하 리소그래피(반도체 기판에 집적회로를 만드는 기술) 분야에서 협력을 강화하기로 했다.미국 시놉시스는 전자설계
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eco-five
2023.03.25 12:00
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지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 1일 자사의 광범위한 EDA 솔루션이 TSMC 파운드리의 최신 공정 기술에 대해 인증을 획득했다고 발표했다. 또 지멘스와 TSMC의 최근 협력을 통해 양사 상호 고객과 관련된 주요 이정표를 성공적으로 달성했다고 밝혔다. 여기에는 3D IC의 실현, 클라우드 분야에서의 추가적인 EDA 발전, 이밖에 다양한 이니셔티브의 성공 사례 등이 포함돼 있다.지멘스의 IC 물리검증 사인오프용 캘리버(Calibre®) nmPlatform 툴은 TSMC의 첨단 N4P 및 N3
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eco-five
2022.11.01 08:30
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ICT 서비스 기업 에스넷시스템 (대표 유홍준, 장병강)이 골프존뉴딘그룹 차세대 인프라 구축 프로젝트를 성공적으로 마무리하고, 2차 사업 계약을 체결해 통합 시스템을 구축한다고 8일 밝혔다. 이번 사업은 9월 마무리 될 예정으로 골프존뉴딘그룹 IT 인프라에 HCI(Hyper Converged Infrastructure)를 도입해 디지털 전환을 통해 비즈니스 민첩성과 비용 효율성을 확보할 계획이다.HCI는 기존 데이터센터의 핵심이 되는 스토리지, 서버, 네트워크 등을 하나로 통합해 모든 인프라를 단일 플랫폼에서 관리하고 유연하게 확장
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eco-five
2022.08.08 11:00
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지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 15일 아날로그 회로, 디지털 회로, 고유 혼합 신호 등 복잡한 혼성신호 SoC(Systems-On-Chip)의 IC(집적회로, Integrated Circuit) 검증 기능을 강화해 생산성을 최대 10배 향상시키는 새로운 ‘심포니 프로(Symphony™ Pro)’ 시뮬레이션 플랫폼을 발표했다.이 차세대 솔루션은 이미 성능이 입증된 지멘스 Symphony 플랫폼의 강력한 혼성신호 검증 기능을 확장해준다. 새로운 첨단 엑셀
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2022.07.15 08:35
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인텔은 인텔 파운드리 서비스(IFS)가 액셀러레이터 에코시스템 프로그램 런칭의 다음 단계에 돌입했다고 29일 밝혔다.IFS 클라우드 얼라이언스(Cloud Alliance)는 클라우드에서 안전한 설계 환경을 가능하게 해 파운드리 고객 설계 효율성을 개선하고 대규모 온디맨드 컴퓨팅의 힘을 활용하여 시장 출시 시간을 앞당길 수 있다. 이 프로그램에는 선도적인 클라우드 제공업체인 아마존웹서비스(Amazon Web Services)와 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)를 비롯해, 전자 설계 자동화(EDA) 핵심 업체들이 초기
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eco-five
2022.06.29 09:40
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시스템 반도체 기업 트루윈(대표 남용현)은 중국 전기차 업체인 '니오(NIO)'의 BPS(Brake Pedal Sensor) 고객 발주량이 약 3배 증가했다고 28일 밝혔다. 발주량은 연간 총 30만 개 규모다.니오는 ‘중국의 테슬라’라고 불리며 세단부터 SUV까지 폭넓은 전기차를 개발, 생산 하고 있다. 트루윈은 니오에 내연기관차뿐만 아니라 하이브리드, 전기차에 장착되는 BPS 센서제품을 공급한다. BPS는 운전자가 차량 페달을 밟았을 때 전압값을 측정하고 전기적 신호를 전자제어장치로 전송하는 센서다.최근 북미, 유
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2022.04.28 08:15
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AMD가 3D V-캐시™ 기술(AMD 3D Vache™ technology)이 적용된 3세대 AMD EPYC™ 프로세서(코드명: 밀란-X, Milan-X) 제품군을 22일 발표했다.AMD “젠 3(Zen 3)” 코어 아키텍처를 기반으로 설계된 신형 3세대 EPYC 프로세서는 데이터 센터 전용 CPU 중 세계 최초로 3D 다이 적층 기술을 지원해 다양한 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 적층 기술이 적용되지 않은 동급 EPYC 프로세서 대비 최대 66% 향상된 성능을 제공한다.새로운 EPYC 프로세서는 기존 3세대 AMD EPYC 프로세서와
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eco-five
2022.03.22 09:00
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